Die japanische Halbleiterfirma Resonac hat einen bedeutenden technologischen Fortschritt im Bereich der Leistungshalbleiter erzielt. Das Unternehmen hat grössere 300-Millimeter-Wafer (statt der bislang üblichen 150-Millimeter-Wafer) für Siliziumkarbid-Chips entwickelt und erprobt.
Der entscheidende Vorteil dieser Innovation liegt in der Ausbeute: Mit den neuen 300-mm-SiC-Wafern können Hersteller ungefähr die vierfache Anzahl an Chips pro Wafer produzieren. Das bedeutet massive Kosteneinsparungen in der Herstellung, da die Rohmaterialkosten und der Produktionsprozess günstiger werden pro Chip.
Siliziumkarbid-Chips sind für Leistungsanwendungen essentiell: Sie werden in Elektrofahrzeugen, Stromversorgungssystemen, erneuerbaren Energieanlagen und industriellen Steuerungen eingesetzt. Die bisherige Limitierung auf kleinere Wafer hat diese Halbleiter relativ teuer gemacht, was wiederum die Kosten für E-Mobilität und Energiewende erhöht hat.
Mit Resonacs Durchbruch könnte sich das Preis-Leistungs-Verhältnis deutlich verbessern. Dies trägt dazu bei, dass Elektrofahrzeuge günstiger werden können und Stromumwandlungssysteme effizienter und kostengünstiger zu bauen sind. Der Fortschritt könnte auch den globalen Wettbewerb zwischen japanischen, europäischen und amerikanischen Halbleiterherstellern aufmischen.
Für IT-Dienstleister und Unternehmens-Infrastruktur ist dies weniger unmittelbar relevant, aber indirekt wichtig: Günstigere und verfügbarere Leistungshalbleiter können die Verfügbarkeit von Komponenten verbessern und die Rohstoffkosten senken. Dies könnte sich langfristig auch auf die Kosten für Server und spezialisierte Hardware niederschlagen.